Компаунд СТЭП-ЗК2

Компаунд СТЭП-ЗК2

Низковязкий заливочный эпокси-тиоколовый компаунд отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.
Модификация СТЭП-ЗК1, отличающаяся пониженной заливочной вязкостью.

Ключевые особенности:
Низкая стоимость
Высокая прочность
Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей – идеально подходит для изделий со сложной геометрией. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет
Назад в раздел